小批量生产采用机器和手工配套作业,印刷,贴片,回流炉焊接,插件手工焊接,对于贴片和插件结合的产品,可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中,具有生产灵活性,成本低,加工周期短。快速完成产品试制,为批量生产做好充分准备,及时发现问题解决并优化改进。
随着电子产业的不断发展,电子产品采用的元件要求越来越高,各种不同封装的元件出现,给焊接组装带来了一定的难度,焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA,CSP,BGA,QEP,TQEP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402封装及高密度接擦器件焊接加工。
可贴装 0402,0603,0805…5050 SOP8…SOP16,SOT-23,SOT-89,TO-252等等封装。,能贴普通IC、管装IC、托盘IC、密脚0.4mmIC芯片(QFP)和0.4mmBGA和贴片铝电解电容及异形贴片元件,为确保产品质量和交货速度提供可靠保障。
针对科研院所和研发机构小批时试产及样板打样服务,并提供生产技术咨询服务,加工数量不限,元件包装不限,保证焊接品质。
专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工,主要针对研发板小批量生产。
PCB焊接加工、电路板焊接加工,SMT贴片、SMT加工、SMT代工、LED焊接加工、代料加工,SMT、手插、测试和组装的全过程生产、中小批量PCB板制作加工、PCB板生产,全方位提供产品生产加工方面的技术服务。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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